IHP veröffentlicht erstes Open-Source Assembly Design Kit mit realem Fertigungspfad

Das IHP – Leibniz Institut für innovative Mikroelektronik hat heute das IHP Open ADK veröffentlicht, das erste europäische Open-Source Assembly Design Kit für heterogene Chiplet-Systeme mit einem realen Weg zur Fertigung. Das IHP Open ADK, das auf der Free Silicon Conference 2026 in Ljubljana vorgestellt wurde, senkt die Hürden für Chipdesign und Fertigung für Forschende und Start-ups.
Quelle: IDW-Informaitionsdienst d. Wissenschaft