Atmosphärendruckplasma reduziert Oxid- und Sulfidbeläge auf Kupfer- und Silberoberflächen

Ein bei INNOVENT e.V. untersuchtes Atmosphärendruck-Plasmaverfahren ermöglicht die gezielte Reduktion oxidischer und sulfidischer Schichtanteile auf Kupfer- und Silberoberflächen. Analytische Untersuchungen belegen die deutliche Verringerung der Oberflächenschichten und die Wiederherstellung funktionaler Metalloberflächen. Damit eröffnet der Ansatz Perspektiven für ressourcenschonende und inlinefähige Prozesse in elektronischen Fertigungs- und Verbindungstechnologien.
Quelle: IDW-Informaitionsdienst d. Wissenschaft