Durchbruch in der Chip-Fertigung: Im Rahmen der europäischen Pilotlinie APECS hat das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS eine Methode entwickelt, mit der verschiedene Chip-Bausteine fast nahtlos zu einer Einheit verschmelzen. Durch das präzise Einbetten kleiner Chiplets in spezielle Silizium-Taschen (Pockets) ist es erstmals gelungen, die Vorteile eines kompakten Einzelchips mit der Flexibilität modularer Systeme zu verbinden. Dieser Erfolg belegt die Machbarkeit der sogenannten Quasi-monolithischen Integration (QMI) und schließt die Lücke zwischen klassischem Chip-Packaging und modernster Halbleiterfertigung.
Quelle: IDW-Informaitionsdienst d. Wissenschaft
