Das Fraunhofer IAF erweitert seine technologischen Fähigkeiten im Bereich der III-V-Verbindungshalbleiter und leistet damit einen wertvollen Beitrag zum Aufbau der APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts. Das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg beteiligt sich an der Förderung mit 4,35 Mio. Euro. Am 16. Dezember 2024 übergab Wirtschaftsstaatssekretär Dr. Patrick Rapp der Institutsleitung symbolisch einen Scheck über die Fördersumme. APECS ermöglicht es, in den kommenden 4,5 Jahren europaweit die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur weiter auszubauen. Die Gesamtförderung beträgt 730 Mio. Euro, bereitgestellt durch EU, BMBF und weitere Förderungen.
Quelle: IDW-Informaitionsdienst d. Wissenschaft
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