»From Lab to Fab« – Innovative Front-End und Advanced-Packaging-Technologien für die Halbleiter-Wertschöpfungskette

Das Fraunhofer Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony CEASAX treibt die Entwicklung neuerTechnologien für die Mikroelektronik voran und hat sich als zentraler Akteur entlang der europäischen Halbleiter-Wertschöpfungskette etabliert. Mit der Beteiligung an der APECS-Pilotlinie, einem Kernprojekt des EU Chips Acts, sowie am TEF-Projekt PREVAIL im Rahmen des Digital Europe Programme sichert CEASAX den Zugang zu Spitzentechnologien und unterstützt stabile Lieferketten im Bereich Advanced Packaging auf 300-mm-Industriestandard. Innovationen in der Chiplet-Integration bieten dabei einzigartige Möglichkeiten für kleinere, leistungsfähigere und effizientere Packages auf Wafer-Level.
Quelle: IDW-Informaitionsdienst d. Wissenschaft